崴泰科技是一家專業的BGA芯片返修設備廠家，那么其返修設備能否返修28納米北斗多模芯片呢?帶著疑問，我們來往下看。

　　北斗多模芯片的尺寸是在28納米，接下來我們對比一下崴泰科技BGA返修設備能否對其進行返修。

　　BGA返修臺VT-360是一款高端進口的BGA返修設備(BGA返修臺又稱為熱風拆焊臺、BGA維修臺)，加熱方式以熱風循環為主，紅外為輔，光學對位進行返修的機器，具有高精度，高柔性等特點，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。其返修芯片的尺寸是在0.2-70毫米之間，這就可以看出這是無法返修28nm芯片的。

　　28納米北斗多模芯片是由北京北斗星通導航技術股份有限公司研制，支持四大全球導航衛星系統，功耗比市場主流產品降低60%。其內置的抗干擾模塊和超高靈敏度適應復雜環境，所需外圍器件從25個降低到8個左右，以高集成度為開發者節約成本。

　　而且“火鳥”芯片已獲市場青睞。ofo共享單車與北斗星通簽署戰略合作協議，雙方將針對北斗系統在共享單車領域的應用進行深耕，包括基于“火鳥”芯片和核心算法，為用戶提供更精確的車輛位置，這預示著國產芯片迭代發展將使北斗應用加速步入物聯網時代。

　　通過前景的分析雖然崴泰科技目前的返修設備還未能夠達到28nm的返修要求，但是相信不久的將來，通過研發工程人員的不斷努力，終于會攻克北斗多模芯片的返修難題。

　　本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.kangmeibio.cn撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!