BGA返修也稱為球柵陣列返修是在世界各地組裝設(shè)施和維修站執(zhí)行的最具挑戰(zhàn)性的程序之一。如想正確的進(jìn)行返修需要技術(shù)人員的具備相應(yīng)的返修技能和相關(guān)的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)。因?yàn)樵?strong>BGA返修操作過程中會(huì)遇到各種各樣的問題。

通過長(zhǎng)期的BGA返修經(jīng)驗(yàn)積累，崴泰科技小編通過技術(shù)工程師的描述然后筆記給大家總結(jié)了BGA返修操作過程中常見問題。 這些錯(cuò)誤在BGA芯片返工的過程中，是至關(guān)重要的，具體都有哪些常見的問題呢，請(qǐng)接著往下看：

1、BGA返修的時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到焊點(diǎn)過多堵塞的問題

這種問題通常是由于不正確的使用焊膏或是工藝參數(shù)設(shè)置導(dǎo)致的，這會(huì)損害芯片器件的完整性，并且需要額外的返工，或者如果排空超過25%，則導(dǎo)致器件損壞。

BGA返修除錫植球過程中 Pad損壞這是不可避免的，當(dāng)使用保形涂層和底層填料時(shí)，有時(shí)不一定會(huì)有效。如何避免BGA在返修的過程中損壞是返修時(shí)主要控制的問題。不正確的BGA方向或聯(lián)合橋接。這意味著額外的返工熱循環(huán)，以及每次連續(xù)施加熱量時(shí)增加的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

2、操作員訓(xùn)練不足，這在BGA返修操作過程中也發(fā)生比較多

BGA返修技術(shù)人員必須經(jīng)過充分的培訓(xùn)，他們的技能實(shí)踐和操作熟練也直接影響著返修的良率。 工作人員在使用返修設(shè)備的時(shí)候，必須了解他們正在使用的材料，工具，過程步驟以及所有因素的相互關(guān)系。

3、沒有選擇合適的設(shè)備

您需要正確的工具才能正常工作，提升返修良率。有很多人在選擇購(gòu)買返修設(shè)備的時(shí)候，沒有選擇合適的返修設(shè)備，那么返修成功率也不會(huì)理想的，對(duì)于BGA返工，所使用的設(shè)備必須具有簡(jiǎn)單操作性，靈活性、安全性。像崴泰科技的BGA返修臺(tái)就是具備這些功能特點(diǎn)，您可以點(diǎn)擊以下鏈接了解更多詳情>>BGA返修臺(tái)

4.準(zhǔn)備工作不充足

第一個(gè)熱循環(huán)應(yīng)用于BGA返工站點(diǎn)之前，如果要正確進(jìn)行該過程，則需要進(jìn)行大量的準(zhǔn)備工作。這包括從BGA設(shè)備和電路板組件中烘烤出的濕氣，以防止“爆裂”和其他問題，以及去除或保護(hù)附近的熱敏元件，以避免損壞或無(wú)意的回流。需要提前做出正確的決定，例如是否使用焊膏，選擇正確的焊膏模板，以及選擇合適的化學(xué)和合金。

在實(shí)際的返工周期開始之前，有很多準(zhǔn)備工作。 這包括對(duì)焊錫球尺寸等準(zhǔn)確評(píng)估; 裝置和球的共面性;焊接面具損壞，PCB位置丟失或污染。

5、在返修的過程中需要控制相鄰BGA間的溫度問題

還有需要考慮會(huì)出現(xiàn)的問題，附帶熱損害相鄰部件焊接連接的回流導(dǎo)致氧化，脫濕，焊盤和鉛損壞，芯吸，饑餓接頭，部件損壞以及其他可能產(chǎn)生大量新返工問題的問題。

在返修過程中，還需要考慮過高的溫度是否會(huì)影響組件兩側(cè)與其相鄰的其他部件。 目標(biāo)是盡可能減少BGA組件重新加工以外的熱遷移，這是一個(gè)完善的返修步驟的控制流程。

6.需要準(zhǔn)確的查芯片問題所在

BGA組件的現(xiàn)在是越來越小，在芯片出現(xiàn)問題的時(shí)候如何準(zhǔn)確的查找出芯片的問題所在，并快速的運(yùn)用返修工具進(jìn)行返修從而修復(fù)芯片是當(dāng)前面臨最大的問題。崴泰科技是一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝和設(shè)備整體解決方案的供應(yīng)商，能夠解決行業(yè)的很多難題，如果您在BGA返修方面遇到難題，可以直接跟我們網(wǎng)站客服聯(lián)系咨詢。

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