SMD返修系統(tǒng)VT-360LSL是一款集自動(dòng)移除、除錫、點(diǎn)錫/Flux、貼裝、激光焊接于一體的全自動(dòng)返修設(shè)備，適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

• 自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，影像系統(tǒng)通過(guò)自動(dòng)識(shí)別SMD元件和PCBA基板的信息，自動(dòng)計(jì)算坐標(biāo)和角度信息，并將元件貼裝到焊盤位置
• 采用龍門雙驅(qū)和全軸伺服的高精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
• 一體化設(shè)計(jì)的移除、除錫系統(tǒng) ，移除頭自動(dòng)移動(dòng)定位器件，真空自動(dòng)將被移除器件和焊盤上的焊錫清除
• 錫膏/Flux噴射系統(tǒng)，采用伺服的高精密噴射系統(tǒng)根據(jù)程序設(shè)定，自動(dòng)將錫膏或Flux噴射到焊盤上
• 自動(dòng)貼裝系統(tǒng)，貼裝系統(tǒng)自動(dòng)吸取SMD元件，貼到程序設(shè)定位置
• 激光焊接系統(tǒng)，采用激光作為熱源，當(dāng)激光光斑上的功率密度足夠大( >106 W/ cm2 )時(shí)，焊盤上的焊料在激光的照射下迅速加熱，其表面溫度在極短的時(shí)間內(nèi)升高至焊錫料的熔點(diǎn)，焊盤與器件的焊接端在焊錫的連接下，形成一個(gè)穩(wěn)固的焊點(diǎn)

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《SMD激光返修系統(tǒng)VT-360LSLSMD激光返修系統(tǒng)VT-360LSL_適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修【2023新款】》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.kangmeibio.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!