大服務(wù)器主板BGA芯片返修設(shè)備哪個牌子好
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在有些服務(wù)器的主板為了能夠承載越來越多的信息，不得不把主板做得越來越大，這就造成大服務(wù)器主板BGA芯片返修非常困難，因為傳統(tǒng)的BGA返修設(shè)備無法返修大服務(wù)器主板的BGA芯片
那么大主板的芯片返修用哪個牌子的返修設(shè)備好呢，首先我們要分析現(xiàn)在的大主板都有什么樣的規(guī)格的，目前大主板的規(guī)格一般是在500X850之間，而有時需要返修的微小元器件的尺寸是在0.2-70mm左右的，BGA與BGA之前的距離相隔得非常近，有些相隔只有3mm左右，這種主板大芯片間距小的板會給返修造成了一定的返修難度。
大主板上密間距BGA芯片，間距只有4mm
上面介紹了目前大主板的尺寸和主板上面的BGA芯片的常規(guī)尺寸后，接下來我們來分析一下如果大主板需要返修的話要從哪幾個方面去選擇合適的返修設(shè)備。首先我們在選擇設(shè)備的過程中需要確定自己的返修主板尺寸，比如需要返修的尺寸是850X550的，那么我們首先把能夠返修這種大板的返修設(shè)備供應(yīng)商篩選出來，像目前能夠返修這種大板的BGA返修臺供應(yīng)商并不多，
崴泰科技的BGA返修臺VT-360就能夠很好的解決大主板的芯片返修問題，具體的細(xì)節(jié)您可以咨詢我們的客服或者是了解更多關(guān)于BGA返修臺的信息。
當(dāng)然我們還要注意的是選到能夠返修大主板的BGA返修臺供應(yīng)商后，那么需要確定返修的BGA芯片微小元器件的尺寸是在多少距離范圍的，如果是在3mm左右的那么，需要在這些供應(yīng)商里面再次篩選出符合要求的供應(yīng)商，像這些條件我司崴泰科技BGA返修臺VT-360都是能夠滿足的，通過這樣子篩選，又可以剔除掉一些不符合要求的供應(yīng)商了，那么剩余的供應(yīng)商也就可以一個個聯(lián)系咨詢，通過最終了解找到最符合自己要求的BGA返修臺牌子的。
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