BGA自動芯片植球機VT-860M 可植錫球精度0.02mm
VTTECH BGA自動芯片植球機VT-860M系列是一款錫球精度0.02mm的錫球植入機器，適用于BGA，WLCSP，PoP 等各類BGA器件的植球。
一、產(chǎn)品特點
1、高精密的錫球植入系統(tǒng)，精度0.02mm
2、光學(xué)影像檢查系統(tǒng)對植入錫球檢查
3、四軸控制，精密微調(diào)，靈活易用
4、支持一模多芯片植球
5、機器自帶真空收球裝置，預(yù)留氮氣裝置防止錫球氧化
二、產(chǎn)品參數(shù)
本文《BGA自動芯片植球機VT-860M 可植錫球精度0.02mm》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.kangmeibio.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝合作!
