VTTECH半自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360M是一款國(guó)產(chǎn)高端BGA返修設(shè)備(BGA返修臺(tái)又稱為熱風(fēng)拆焊臺(tái)、BGA維修臺(tái))，加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔，光學(xué)對(duì)位進(jìn)行返修的機(jī)器。具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、Chip01005、屏蔽框、模組等精密器件返修。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、獨(dú)立控制的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)、底部主加熱獨(dú)立升降

2、全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，輕松應(yīng)對(duì)精密器件返修

3、BGA器件移除、貼裝、焊接一體化設(shè)計(jì)

4、模塊化設(shè)計(jì)，支持chip01005移除、除錫、貼裝、焊接

5、不同的操作權(quán)限設(shè)置，預(yù)防任意修改機(jī)器設(shè)置

6、與MES無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)4M追溯

7、機(jī)器多重安全保護(hù)功能

二、成功案例

崴泰科技半自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360M完美返修高精密器件Chip01005和Chip01002

VT-360M通過(guò)定制不同的吸嘴，能夠輕松返修不同類型的屏蔽框、屏蔽罩BGA

半自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360M通過(guò)獨(dú)立控溫的三部分發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕松應(yīng)對(duì)密間距BGA芯片的返修。如相鄰之間的4mm芯片返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA

半自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360M具有優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，在返修屏蔽蓋過(guò)程中能夠保證屏蔽蓋BGA之間的溫差>30℃以上，而且蓋內(nèi)BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫

三、產(chǎn)品參數(shù)

本文《半自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360M，輕松應(yīng)對(duì)chip01005精密器件返修》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.kangmeibio.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!