BGA芯片是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。從這里可以看出BGA芯片拆除非常困難。那么如何拆掉BGA芯片呢，當然要使用專業的BGA返修臺了。

使用BGA拆焊臺對BGA芯片拆除步驟介紹

工具準備：

BGA拆焊臺：是一款加熱方式以熱風循環為主，紅外為輔的返修機器，具有高精度，高柔性的特點，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

需要拆除BGA芯片的主板：用來做測試的芯片。如果你是新手那可以使用測試芯片，等熟練了后再使用需要返修的芯片來操作。

溫度曲線的設置，這一步非常重要我們都知道如果要拆除芯片單靠蠻力是拆不下來的，需要對芯片進行一定的溫度加熱。而且不同的時間溫度要求也是不同的。所以如果要很好的拆除BGA芯片那就需要把溫度設置好才能夠把BGA芯片拆除。

好了把以上的東西都準備好后，接著就是需要把拆除的BGA芯片固定到BGA拆焊臺的夾具上面。注意使用夾具的時候一定要夾穩芯片，否則在加熱拆除過程中有可能會移位使得返修失敗。判斷方式是把芯片固定后用手拉一下夾具看是否完全固定，如果完全固定好了，那就可以進行下一步操作了。

當把芯片固定好了后，接著我們需要對要拆除的BGA芯片進行對中處理，崴泰BGA拆焊臺使用的是全球領先的RGBW影像系統，能夠根據不同的主板顏色配對對應的顏色，更加容易找準對中位置，有效節省返修時間。而且機器設置多重安全保護功能有效防止意外的發生。

把以上操作步驟完成后，接著我們只需要按下BGA拆焊臺的啟動鍵就可以了，機器會按照之前設置好的溫度曲線進行加熱，經過一段時間后機器將會自動判斷BGA芯片是否能夠拔起，當拆除的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自動把損壞的BGA芯片拆除，然后把其放入廢料盒中。

到這里就可以拆掉BGA芯片了，說完BGA芯片的拆除后，接著我們就需要把完好的BGA芯片焊接上去，步驟跟芯片拆除的步驟是差不多的，第一步設置好溫度曲線。第二步吸嘴吸起芯片重新貼裝。最后就可以完全BGA芯片的拆除和焊接過程中。焊接流程只是簡單的介紹。如果你想了解更多關于焊接的知道可以咨詢客服。

以上方法是針對BGA芯片拆除最快捷和成功率最高的方法之一。因為崴泰BGA拆焊臺采用的是全自動拆除和貼裝，在操作過程中無需人員介入有效降低了人工成本和提升了返修良率，像使用崴泰BGA拆焊臺拆掉BGA芯片良率可達到99%。而使用手工拆除的話良率完全就看個人手藝了，良率能達到50%就已經算是很不錯了。

下面介紹一下手工拆掉BGA芯片的步驟吧，手工拆除BGA芯片也是有優點的，那就是無需購買BGA拆焊臺，BGA拆焊臺一般自動拆除的都需要20萬以上了。在拆除過程中只需要準備攝子、加熱焊臺使用小焊臺就可以解決了、需要拆除的BGA芯片。

手工拆除BGA芯片溫度如果沒有辦法控制的話就需要返修人員按照經驗時不時的用攝子碰一下芯片如果能夠移動了的話那就證明是可以拆除了，在加熱過程中返修人員必須堅守崗位不能夠離開。因為離開的話一不注意很有可能會把板子燒壞掉。而且使用手工拆除BGA芯片的時間相對于使用自動BGA拆焊臺時間要長一些。

所以在這里小編建議大家，如果是有經濟能力的話還是使用全自動BGA拆焊臺拆掉BGA芯片最好。這樣可以保證效率和成功返修良率。好了關于如何拆掉bga芯片的方法就介紹到這里，如果有什么不明白的大家可以通過本站客服聯系咨詢。