隨著科技的進步，服務器主板被廣泛運用于各行各業中，我們都知道服務器主板上面布滿了各種各樣的元器件，各元器件之間存在著互相關聯的作用，如果某一個元器件損壞會造成主板不能夠正常工作，這時如果直接把主板報廢那成本非常高，這就需要使用到服務器主板返修工具了，對于服務器主板的返修必須使用專業的返修工具才能完成，否則返修不成功。

在了解服務器主板返修工具之前，我們先來了解一下服務器主板出現故障的幾個原因

故障一：打開電源后，服務器主板不能通電

故障二：元器件老化服務器開機后老是死機

故障三：顯卡BGA損壞開不了機

故障四：SCSI卡損壞服務器主板返修開機搜索不出來硬盤

故障五：主板供電路或是功能芯片壞了會出現沒有畫面服務器能開機

故障六：接口、芯片因為在裝板卡和插頭的時候用力不當出現故障。

故障七：主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生地尖峰脈沖時，會損壞系統板供電插頭附近的芯片

故障八：如果主板芯片上布滿灰塵，也會造成信號短路等

以上就是服務器主板出現故障的幾種情況，如果你的服務器出現故障可以按照以上幾點進行排查，就能知道是什么原因造成的故障了。我們了解完出現故障的原因后，接下來可以了解一下服務器主板返修工具有哪些。

服務器主板返修工具介紹及推薦

服務器主板元器件之間的空隙比較小，如果要對其進行返修的話必須先用工具把損壞的元器件進行拆除，這時就需要使用到BGA返修臺，小編在這里推薦崴泰BGA返修臺，崴泰BGA返修臺能夠拆除焊接服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

崴泰返修服務器主板芯片的BGA返修臺設備具有三個型號：VT-360L、VT-360、VT-360S，每一臺設備返修的PCBA基板尺寸范圍不同，分別可以返修服務器主板尺寸為：900*600mm、600*500mm、150*150mm，而且崴泰服務器主板返修設備還具有獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合，輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差的要求。

在對服務器主板返修拆除后，主板上面還會殘留一些焊料，這時需要使用PCBA基板除錫機來清除，崴泰PCBA基板除錫機能夠針對服務器主板進行非接觸式除錫，全自動“一鍵式”除錫能夠完成元器件移除和PAD除錫且對服務器主板PAD零損傷。PCBA智能感知系統，根據PCBA形變自動調 整吸嘴半自動和全自動兩種作業模式靈活選用。

服務器主板返修工具除了需要使用到崴泰BGA返修臺和PCBA基板除錫機外，還需要使用自動除錫機和BGA植球機，BGA植球回焊爐，主要是用于焊料除錫和BGA芯片植球還有就是BGA植球回焊爐。通過使用崴泰整套的服務器主板返修工具，能夠快速的針對服務器主板返修。在上一篇文章中小編有寫過筆記本芯片返修其使用的返修工具跟服務器主板返修工具是一樣的。

以上就是關于服務器主板返修工具的介紹，如果你正在找服務器主板返修工具，那您可以聯系網站客服咨詢詳細內容。崴泰科技服務器主板返修整體解決方案能夠幫助您快速的返修服務器主板芯片。