手機BGA采用的是球柵陣列式的封裝方式，這種手機BGA封裝方式返修起來難度較大，需要使用專業的設備來返修才能夠完成，然后目前市面上返修手機BGA焊接設備的廠家并不多，而且很多設備只能夠返修焊接普通的手機BGA芯片。如果需要返修手機BGA焊接設備的話去哪里購買呢，小編給大家推薦一個靠譜的手機BGA焊接設備廠家。

返修手機BGA焊接設備

手機BGA焊接設備廠家介紹

東莞崴泰科技是一家集研發、生產、銷售為一體全球領先PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案供應商，公司成立于2009年，在將近10年間，公司堅持在PCBA基板返修領域深鉆精研，隨著近幾年手機行業的不斷發展，返修手機BGA焊接設備需求增大，崴泰科技進行了一系列的研制開發，生產出了新型的修手機BGA焊接設備VT-360L。

崴泰科技生產的VT-360L返修器件范圍在0.2-75mm，無論是密間距的手機芯片還是大尺寸的服務器主板都能夠輕松焊接。這是2018年最新款的手機BGA焊接返修臺，這臺設備具備現代化氣息，采用的是全自動化拆除和焊接手機芯片，能夠避免手動貼放BGA時出現的漏焊和虛焊等不良現象。現在有些手機BGA采用的是屏蔽蓋的設計方式，需要對返修要求更高，而崴泰科技VT-360L能夠很好的返修屏蔽框和屏蔽蓋類型的BGA芯片。

在選擇手機BGA焊接設備廠家的時候，最重要的一點還需要看實力。崴泰科技憑借先進雄厚的科研實力，公司于2012年被東莞市科技局評為“民營科技企業”，2014年獲“國家高新科技企業”殊榮。公司成功推出的BGA返修臺、PCBA基板除錫機、PTH(通孔元件)返修站、BGA除錫機、BGA植機和植球氮氣回焊爐等產品和解決方案，贏得廣大客戶青睞。公司先后與華為、三星、富士康、金寶電子、海思半導體、仁寶電腦、臺達等一流企業建立了合作共贏的雙邊關系。“專業、科技、高效、專注”的經營理念，贏得客戶的高度認同。

我們都知道手機BGA芯片的封裝工藝是很精密的并不能夠簡單的進行返修，很多廠家在返修手機BGA焊接時為了省事，都會使用熱風槍來拆焊，熱風槍返修手機BGA只能是進行簡單的操作，如果碰到密間距的芯片根本就無法進行精準的返修了，這時就必須要用到專業的手機BGA焊接設備進行上中下同時進行加熱，并且根據實際的情況來進行調整不同的溫度設置，這樣才能保證返修成功率。

崴泰科技手機BGA焊接設備廠址推薦

崴泰科技廠址位置處于東莞市南城區石鼓花園路6號，如果您需要登門拜訪，那請您先跟網站客服取得聯系并預先約好上門時間，便于安排接待人員接待。關于返修手機bga焊接設備的廠家哪里有?小編就給大家介紹到這里，如果有不明之處可以聯系網站客服了解更多。