手機bga返修臺溫度曲線設置方法和返修普通的BGA芯片溫度設置方法步驟是差不多的，只是手機bga返修臺溫度曲線設置的部份數值不一樣，因為根據不同的BGA封裝形式，返修時溫度曲線也是不同的。手機bga返修臺溫度曲線設置一般分為預熱區、活性區、回流區和冷卻區，每一個加熱區域步驟不能夠打亂和減少，否則的話就會造成手機bga返修失敗。

手機bga返修臺溫度曲線設置方法介紹

在文章開頭我們已經說過手機bga返修臺溫度曲線設置分為四個加熱溫區，首先我們來看一下溫度曲線設置的預熱區這個溫區一般規定最大溫度為140℃/sec，通常溫度速率為1～3℃/sec，預熱區的作用是使溫度從周圍環境溫度提升到焊料活性溫度，破壞金屬氧化膜使焊料合金粉表面清潔，有利于焊料的浸潤和焊點合金的生成，保證PCBA基板達到活性，從而保證手機BGA芯片焊接質量。

手機bga返修臺溫度曲線設置活性區相對于預熱區需要大幅度升高溫度來使PCBA元件各部位的溫度趨于均勻，減少溫差。活性區一般需要把溫度從140℃上升到170℃，激活助焊劑活性，把焊盤、焊料及元件引腳上的氧化物去除，這一個溫度設置加熱的時間需要比較長，一般占整個加熱過程的33%～50%。在手機bga芯片返修過程中需要保證這個時間才能夠返修成功。

手機bga焊錫球屬于易氧化金屬，如果在返修過程中沒有控制好時間和溫度的話很容易會造成手機bga返修失敗，這時就需要有一個回流區來增加焊料的流動性，提升焊料和焊盤之間的浸潤能力防止焊料或金屬繼續氧化。將PCBA基板焊接溫度從活性溫度升溫到峰值，這時的峰值一般是205～230℃。此時手機bga返修臺需要保證10～20S的時間來平衡加熱溫度。

通過以上三個步驟手機bga基本上達到了焊接的要求，這時就需要對手機bga進行冷卻，也就是我們在前面說到的冷卻區，在這時一定要有耐心才能夠完成，有些人因為心急，沒有等到PCBA完全冷卻就把板子取下來，這時有可能會出現短路的問題，所以一定要等PCBA基板完全冷卻了才能夠取下來，冷卻區的溫度速率一般是在4℃/sec左右。

以上四個步驟是手機bga返修臺溫度曲線設置必需的，一個都不能少。當然手機bga返修臺溫度曲線設置返修成功率的好壞還跟BGA返修臺有很大關系，使用紅外線加熱和熱風加熱相結合的BGA返修臺來返修可以提升手機bga返修良率，因為它可以保證回流焊的質量又可以提高效率，崴泰科技全自動BGA返修臺就是這樣一款產品，有興趣的小伙伴可以聯系網站客服。

在手機bga返修過程中還需要注意幾點

1、手機bga返修過程中需要使用BGA返修臺來返修而不能使用加流焊，因為手機bga返修對于溫度控制的要求更高，如果使用常規的回流焊返修，爐腔內的溫度流失嚴重，而且不能返修精密度高的手機bga芯片。

2、使用手機bga返修臺拆卸和焊接時不可以損壞需要返修的元器件、PCBA基板焊盤和周圍的元器件，由于手機bga芯片返修對于BGA返修臺的控溫系統要求非常高，所以普通的BGA返修臺是無法無成返修的，您可以考慮崴泰BGA返修臺。

3、根據不同的手機芯片，其金屬含量也是不同的有鉛的一般是200℃，無鉛溫度一般設置235℃，不同的金屬含鉛量進行溫度曲線設置，助焊膏的使用量也不同，這個需要大家注意。

以上是關于手機bga返修臺溫度曲線設置方法介紹，大家可以對照著來做，當然有可能不同的手機型號溫度曲線的設置方法也是不同的，如果操作過程中遇到問題可以直接聯系網站客服。