BGA返修臺加熱精度根據設備的返修精度不同，加熱精度也存著在千差萬別。就目前市場上的產品來看，手動和半自動的BGA返修臺加熱精度要低一些一般在10～20℃，自動BGA返修臺加熱精度一般在2～5℃之間，很多剛進入BGA返修行業的新手小編建議還是使用全自動BGA返修臺來返修，可以保證加熱精度不會相差太多而影響返修良率。下面小編介紹一下全自動BGA返修臺加熱精度注意事項和精度對照表，希望對大家有幫助。

如何保證BGA返修臺加熱精度的注意事項

BGA返修臺目前有上熱風+下紅外，上下紅外，上下熱風三種加熱方式。小編給大家介紹的崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360能夠精準控溫加熱精度高達±2℃，主要以熱風微循環為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，通過頂部主發熱系統對BGA表面加熱，把熱傳導到BGA錫球，底部主發熱系統對BGA板底進行局部加熱，熱傳導到PAD上，能夠快速生成穩定的返修溫度曲線。

BGA返修臺加熱精度控制部件

想要保證BGA返修臺加熱精度需要要選擇好的熱風回流噴嘴，保證在整個回流過程中有穩定的溫度環境。崴泰科技BGA返修臺加熱自動化操作，采用的是可升降的底部主加熱系統，能夠避免部份PCBA板底較高元件與底部主加熱噴嘴的碰撞。同時保護相鄰器件不被對流熱空氣回熱損壞。使得熱量能夠均勻分布不需要移動器件。

BGA返修臺加熱精度噴嘴的選擇

BGA返修多數半導體器件時耐熱溫度一般是在240℃～600℃之間，一臺好的BGA返修臺一定是可以均勻的對整個器件進行控溫的。由于氣流是動態的，包含層流效應、高低壓區域以及循環速度，如果不是在密封的測試環境下的話對于BGA返修臺加熱精度的控制也是動態的。如果需要保證BGA返修臺的溫度精準度，那就需要把環境因素考慮進去。

在設置BGA返修臺溫度之前需要去除PCB和BGA內部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，這樣才能夠有效降低板子變形的幾率，因為如果板子內部有水氣的話會造成加執精度不精準，從而引發板子變形。

機器設備質量包括BGA返修臺的做工用料，使用的零配件是否是頂級標配，以及溫度精度是否能到達BGA返修行業標準、溫度的控制。PLC控制的溫度穩定精度能不能達到你的使用要求。光學對位系統是否能夠精準的對位和設備配置顯微鏡是否能夠完成的顯示微小元器件。

通過了解以上BGA返修臺加熱精度的注意事項后，我們能夠找到BGA返修臺加熱精度達到多少度好？這個問題的答案，加熱精度跟使用的設備用料、控溫部件、噴嘴和光學對位等細節相關，如果使用的產品是符合你的使用要求的一般BGA返修臺的加熱精度溫度調至240～600℃之間就可以了。

BGA返修臺加熱精度溫度對照表

如果你在使用過程中對BGA返修臺加熱精度溫度不知道如何設置，你可以參考下表找到對應的合金成份，按照相應的溫度來進行測試即可，從下表我們不難看出加熱溫度一般是在211-227℃之間，即使你在沒有這個表格的情況下也可以按照這個溫度區間來進行測試，從而達到你想要的加熱精度。

BGA返修臺加熱精度溫度對照表

以上是關于BGA返修臺加熱精度一般多少度和加熱精度對照表介紹，如果你目前正需要購買加熱精度高的BGA返修臺，那你可以咨詢本網站客服或者是致電：188-1681-8769。相信專供世界級EMS大廠的全自動BGA返修臺加熱精度一定能達到你的返修要求。