目前市面上的封裝方式有很多種，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、lqfp封裝、dip封裝、plcc封裝、ssop封裝、smt封裝、pga封裝、csp封裝和tqfp封裝等。那么今天我們就來介紹一下目前最主流的封裝方式BGA封裝優缺點分析對比。

　　

一、BGA封裝的優點

　　1、我們都知道BGA封裝技術現在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術是其它相同內存產品的相同容量比價體積是其它封裝方式的三分之一。

　　

　　2、BGA封裝做為主流的封裝方式，它還具有更高電性能的優勢。BGA封裝內存的引腳本是由芯片中心向外引出，可以有效的縮短信號傳導路徑。減少了信號損失，而且芯片的抗干擾、抗噪聲性能也更大更好。

　　

二、在了解完BGA封裝的優點后，我們再來看一下BGA封裝的缺點

　　對焊點的可靠性要求更嚴格。

　　1、BGA封裝方式由于其體積小，那對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么這里推薦要用到可靠的BGA返修臺設備。

2、BGA封裝由于要求可靠性高，那么他的返修方法相對于其它封裝方式來說難度較大，而且BGA芯片需要經過重新植球后再使用。

　　3、BGA封裝的元器件是一種對溫度和濕度非常敏感的器件，這就要求BGA一定要在恒溫干燥的條件下保存，操作人員操作人員應該嚴格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。我們的BGA正常情況下都是在保存在氮氣20℃~25℃，濕度小于10%RH的環境下。

　　以上就是BGA封裝方式的優缺點，相信大家看了后能夠很好的理解如何來選擇封裝方式了。對于其它幾種封裝方式在這里也簡單的給大家介紹一下。

　　LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會制定的新QFP外形規格所用的名稱。其優點是可靠性比較高，而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。LQFP的缺點是使用面不廣返修起來利潤不高。

　　SMT封裝是表面貼裝技術，QFP\BGA等都屬于貼片。SMT封裝的優點在于內存頻率、傳輸速率、電器性能等都比較，但缺點是其封裝面積較大，內存安裝芯片的數量少，內存容量也少。

　　DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，它是中小規模集成電路的封裝方式。DIP封裝方式的優點在于PCB上穿孔焊接，操作方便，芯片面積與封裝面積之間的比例較大。缺點就是他的體積大，不好放置。

　　通過以上對各種BGA封裝方式的優缺點分析對比可以得出來，不同的BGA封裝方式有各自的長處和短處，其實可以說沒有一種封裝方式是完美的，我們在選擇使用何種封裝方式的時候，只需要保證選擇最適合自己的方式就可以了。