由于近期有很多新客戶在問BGA拆下后還能使用嗎?虛焊怎么檢驗?的問題，接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編匯總了大家最常問的問題，分享給大家，希望對大家有所幫助。

　　問：BGA拆下后還能使用嗎?

　　答：球壞了，不影響BGA但要從新植球才能用。

　　問：誰知道用于BGA返修的BGA返修臺設備哪個品牌好

　　答：這里推薦崴泰科技BGA返修臺，其能夠自動拆除和焊接BGA芯片，返修良率高。

　　問：BGA拆下后接下來應該怎么做。

　　答：把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用Mini Stencil上錫膏和錫球。

　　下一步是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數量少，rework人員技術好的話可以用Hotair吹。另一個辦法是用生產用的回流爐，把植好錫球的BGA放在托盤上過爐。

　　問：那 Mini Stencil怎么開啊 我的BGA是0.4pitch的 我們開的錫膏下不來啊

　　答：可以不用印焊膏，有一種專用的焊劑，膏狀的，薄薄的涂一層，然后手工或者用漏板把球擺好，后面的方法和sunzg1972說的一樣啦，對于CPU腳座的話需買個BGA返修工具。

　　問：治具應該怎么樣購買

　　答：購買治具的方法有三種

　　1、找鋼板廠家制作一個相對應的你的BGA的植球治具就好了

　　2、購買同一直徑的BGA球及專用焊劑(膏狀)

　　3、放好后直接過一次回流就好了!

　　問：BGA 的虛焊怎么檢驗?

　　1、顏色會不一樣。

　　2、這里就主要是溫度曲線的控制了，我在崴泰科技實驗室看到他們如何用SMT溫度測試儀來測試BGA焊接時候的溫度曲線，確保焊接質量，溫度曲線好。

　　3、BGA主要是控制爐溫，如果爐溫OK了，一般就不會虛焊的;可以在X光下檢查出來啊。

　　4、如果是2D的X-Ray，一般通過對比：找到確認幾塊虛焊的，看與正常的色差一般情況下，一塊BGA焊點不會都虛焊的，虛焊則顏色深淺會不同。

　　5、焊接的狀態可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來判定。

　　6、進行破壞性實驗，在焊接的BGA灌有色物質，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接點有顏色的就有可能是空焊了。

　　7、用萬用表來檢查線路,當然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來檢測爐溫是否OK。

　　8、虛焊的顏色有色差，還有焊盤上面有雜質BGA就容易有虛焊。

　　9、 不用擔心,BGA零件只要在其下做一個測溫點,就可以.。

　　總結，關于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗問題通過崴泰小編的匯總分享，相信大家都有了一定的了解BGA拆下后能否使用的問題需要判斷球是否損壞了，如果損壞需要重新植球使用。關于檢驗虛焊的問題通過以上9點判斷方法，可以快速的簡決是否有虛焊的問題。

　　本文《關于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗問題》由崴泰科技BGA返修臺廠家小編http://www.kangmeibio.cn/撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝!