為了進一步加強提升BGA芯片的返修良率和返修效率，落實可持續發展戰略，崴泰投入大量的資金研發出了新型全自動BGA返修臺設備，一經推出，市場反響良好。

　　1.增設高程度自動化裝置

　　全自動BGA返修臺工作時機器會自動識別拆和裝的不同流程，比如當把機器按照要求調試好后，只需要按啟動鍵即可，機器會等待加熱完成后自動吸起元器件，把需要拆除的損壞零件與PCBA板分離出來。全自動BGA返修臺在拆除的過程中無所人員干預，保證了效率。在拆除完器件后，全自動BGA返修臺又按照設備的程序來走，對元器件自動對中，然后進行貼裝，整個拆焊過程全自動化操作，保證了返修良率達到100%。

　　2.配備全球首創RGBW影像系統裝置

　　傳統的全自動BGA返修臺在點對點對位的時候，并沒有考慮到對位的精準度，單純的考一種光源來操作，在不同顏色的PCBA基板下對位精準度效果不佳，我們的技術方案是考慮到不同的PCBA基板顏色采用不同的光源進行組合以達到最佳的影像效果。

　　3.配備自動生成溫度曲線裝置

　　傳統的全自動BGA返修臺控溫方方式是二溫區控溫的，這種控溫方式效果一般，崴泰科技全自動BGA返修臺采用的是比三溫區更加高級的控溫方式，以七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線，在快速自動生成理想的返修溫度曲線的同時機器會根據溫度曲線自動設定各溫區的參數，保證了返修良率。

　　高效返修、高返修良率是每個全自動BGA返修臺生產廠家在設計時應該考慮的問題，崴泰精心研發的全自動BGA返修臺返修效果好，值得大家選擇，歡迎來電188 1681 8769咨詢選購。