崴泰科技作為國際知名的BGA返修臺供應商，在結合多年BGA芯片返修行業經驗的基礎上，精心研制的BGA返修臺VT-360，一經推出便得到了市場的廣泛好評!

　　崴泰全自動BGA返修臺，吸收了國外先進的芯片返修技術，并結合自身研發的自動生成溫度曲線系統和RGBW影像對位系統，從而奠定了崴泰科技全自動BGA返修臺高端品質的市場定位。

　　1.崴泰科技全自動BGA返修臺，其優越的性能可以返修不同的BGA芯片類型，如BGA、CSP、PoP、WLCSP、QFN、Chip0201、01005、屏蔽框、模組等器件返修，超高返修良率;

　　2.全球首創的RGBW影像系統，高性能氣動元件，精準對位，響應迅捷;

　　3.自動化程度高，全自動BGA返修臺能夠自動識別拆和裝的不同流程，在拆附元器件的流程中，加熱完成后機器自動吸起將元器件和PCBA分離，可避免人為作業滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除或用力不當造成焊盤脫落，返修效率高，操作簡單化，界面人性化;

　　4.BGA返修臺配有大板支撐、多功能夾具、小板夾具、噴嘴、影像校正模組，噴嘴配有不同尺寸的類型，可以針對不同的BGA芯片對應使用不同的噴嘴來完成返修工作，返修良率高;

　　5.操作權限區分，防止任意更改設置，避免影響返修良率;

　　綜述，崴泰科技全自動BGA返修臺，性能卓越，返修良率高，工藝精湛，引領著行業的潮流。如果您想購買全自動BGA返修臺，崴泰科技會是您的不二之選!十年品牌，實力、口碑俱佳，售后服務無憂，隨時歡迎您的來電咨詢報價!